芯片“拿来即用”时代过去！手机厂商“组团”进军高端芯片市场

早期的手机市场上，高端手机用高通，中低端用联发科，“山寨机”用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但随着市场格局的变化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场，高通“一家独大”的局面正在发生改变。

苹果与华为在高端芯片研发上的不断加码给现有的手机厂商“打了个样”，新国产手机四强也纷纷“集结”芯片赛道，进一步深耕底层能力的野心逐渐显露。联发科则三次向高端芯片市场发起进攻，试图摆脱过往的“中低端标签”。

尽管资金投入巨大，目前芯片前端产业链却迎来了最激烈的变革期，芯片“拿来即用”的时代已经过去。

芯片公司与手机厂商“组团”进军高端市场

智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐，而在高端芯片市场上，手机厂商要想做旗舰机，几乎没有选择的余地。

究其原因，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要追赶行业中的顶级玩家，更是需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分等各个领域的全才。

“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间和金钱。”国内头部芯片厂商的一位研发工程师表示，一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个小项目就需要千万美元级别的投入。

最核心的底层芯片几乎没有差别，意味着手机厂商只能在其它方面寻找差异化创新，但无论是屏幕、内存还是摄像头再怎么变化，仅靠硬件的“内卷”已经无法调动消费者的购机欲望。

调研机构GfK认为，考虑到目前智能手机底层技术提升已经进入平台期，全球手机市场进入存量长周期替换阶段。英国手机消费群体的平均换机周期达到38个月，美国和中国的这一数据分别为41个月和30个月。当用户的换机周期达到27个月以上的时候，意味着消费者对于手机的消费更趋理性。

“手机市场看起来越来越缺乏新意了，要打破这种状态就必须要从底层技术做起，我们内部的叫关键技术解决关键问题。”3月10日，OPPO Find产品线总裁李杰先生对包括第一财经在内的记者表示，消费者对于手机需求的拓宽，意味着对手机性能和差异化功能特性也提出了更高的要求，而这些要求背后都需要芯片的底层支持。

三年前，OPPO开始改变在芯片领域的打法，除了加大自研芯片外，也开始在第三方的合作中投入更多的工程师。OPPO中国区总裁刘波曾在微博上透露，在与联发科的合作中，OPPO Find X5前后花了至少11个月时间，投入超过2000名工程师做性能调教。

“基于芯片的开放架构，我们和OPPO在游戏以及AI算法上实现了功能上的突破。”MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑对记者表示，手机厂商与芯片公司之间的合作不再只是硬件上的合作，而是基于生态以及行业趋势发展深度配合。

另一家手机厂商vivo也在2019年12月份正式对外发布了搭载Exynos 980的旗舰手机X30系列，将双模5G手机进度整整提前了三个月，这也是vivo首次介入芯片规格定义阶段。

对于与vivo的合作，三星电子S.LSI表示，(手机)继续创新变得越来越复杂，已经不能凭借一己之力完成，凭借着终端厂商对下游用户需求的超前理解，产品从芯片定义开始就产生了差异化的需求，而这也将成为终端厂商的核心竞争力之一。

苹果“造芯”越做越深

从自研芯片的挑战者来看，华为海思的麒麟芯片是国产手机厂商中最先“冒险”进入高端芯片的厂商。

华为旗下海思半导体于2004年成立，覆盖的业务范畴涵盖手机处理器芯片、基带芯片、基站芯片、服务器芯片等诸多品类。2014年的高端旗舰Mate7到2015年的全新旗舰P8则采用了华为自主研发麒麟芯片，这两款手机也将华为带入了高端手机的主流玩家行列。

记者从华为内部了解到，在芯片受阻的今天，两年前“紧急囤货”而留下的麒麟9000L仍然支撑着华为Mate系列的持续发售，延续其在高端市场的生命周期。

而除了华为外，同样在自研芯片上走得“坚决”的还有苹果。

虽然苹果芯片并不“外售”，但在华为麒麟受阻后，苹果或将凭借庞大的高端手机销量在芯片领域获得重要“话语权”。

有消息称，苹果目前已与台积电签订合同，后者将为2023年的iPhone系列生产定制的5G 调制解调器，而随着双方合作的深入，苹果有望在台积电的3纳米制程上获得更大的支持。

过去几年，苹果与芯片厂商高通、英特尔均有过手机芯片领域的合作，但在高通去年年底发布的消息中，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%。