10月9日消息，据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。

而韩国媒体最新的报道显示，三星电子已确保3nm制程工艺有稳定的良品率，他们计划在明年6月份开始量产，代工相关的芯片。

三星电子的3nm工艺，并未继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术，而是采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术。三星方面表示，采用这一工艺代工的芯片，性能较5nm将提升50%，能耗降低50%。

当前全球最大的芯片代工商台积电，在近几个季度的财报分析师电话会议上，均透露他们的这一工艺在按计划推进，据了解，台积电计划今年下半年风险试产，明年大规模量产。